在台北国际电脑展 (Computex)上，小米正式发布了首款自主研发的高端智能手机芯片XRING-O1。德国专业测试机构 CHIP 特派工程师 Wolfgang Pauler 亲临现场，对这款即将挑战骁龙的新品进行了深度解析。

根据官方报道，2025 年 5 月 22 日，小米正式发布了其首款自研旗舰芯片 “玄戒 O1”，这一消息瞬间成为科技界的焦点。从 2014 年澎湃项目立项到如今玄戒 O1 量产，小米在芯片研发十年之久，终于实现了雷军的 “造芯梦”。玄戒 O1 的诞生 ...

快科技5月26日消息，有关玄戒O1是否由小米自研的争议终于告一段落，Arm官网重新发布新闻稿， 修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。 Arm在新闻稿中表示， “小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 ...

2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆 ...

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程，有分析认为，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。

XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺 ...

Investing.com — 小米创始人雷军周二宣布，公司已开始量产自主研发的先进移动芯片Xring O1。 根据雷军在个人微博账号上的声明，首批搭载该芯片的两款设备将是小米15S Pro智能手机和小米Pad 7 Ultra。

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的 ...

站长之家（ChinaZ.com）5月20日 消息:小米集团总裁卢伟冰发布视频，正式向外界展示了小米15S Pro真机外观，并宣布该机将于5月22日正式发布，且首发搭载小米自研的3nm芯片玄戒O1。从视频中可以看到，小米15S ...

玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink ...

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。” ...