2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆 ...

根据官方报道，2025 年 5 月 22 日，小米正式发布了其首款自研旗舰芯片 “玄戒 O1”，这一消息瞬间成为科技界的焦点。从 2014 年澎湃项目立项到如今玄戒 O1 量产，小米在芯片研发十年之久，终于实现了雷军的 “造芯梦”。玄戒 O1 的诞生 ...

快科技5月26日消息，有关玄戒O1是否由小米自研的争议终于告一段落，Arm官网重新发布新闻稿， 修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。 Arm在新闻稿中表示， “小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 ...

XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺 ...

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程，有分析认为，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的 ...

小米集团合伙人兼总裁卢伟冰近日通过社交媒体宣布，小米将推出一款全新的旗舰手机——小米15S Pro，以此庆祝公司成立15周年。这款备受期待的手机将于5月22日晚7点正式发布，并首次搭载小米自研的玄戒O1 3nm旗舰处理器。

玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink ...

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。” ...

站长之家（ChinaZ.com）5月20日 消息:小米集团总裁卢伟冰发布视频，正式向外界展示了小米15S Pro真机外观，并宣布该机将于5月22日正式发布，且首发搭载小米自研的3nm芯片玄戒O1。从视频中可以看到，小米15S ...