我们先从玄戒O1的架构说起，其采用了双超大核10核心的架构，核心参数也非常豪华：2颗主频3.9GHz的X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核。

导语：小米在高端SoC芯片领域的突破，就如中国车企突破发动机技术，DeepSeek突破大模型，宇树科技突破人工机器人一样，它们都证明了一个道理，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者就永远有机会”。 在中国科技产业，系统级芯片（System on Chip，简称SoC芯片）一直是人们心中的一个痛。尤其在华为遭受美国管制，OPPO败走哲库之后，中国就一直没有再出现一家敢于在SoC ...

旧的产品如何在AI时代找到新的PMF（Product Market Fit产品达到市场最佳契合点）？或许是现在钉钉最关心的顶层设计问题。 从财务数字上推测，钉钉今年的商业化进展已初见端倪。钉钉去年曾公布其2025上半财年（2024年4月至9月）的ARR（年度经常性收入）为2亿美元，并计划在2025年实现盈亏平衡。然而在阿里近两个季度发布的财报（24年10月-25年3月），钉钉盈利情况并未被提及。

团队从2000人扩至2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%。 半导体产业纵横调研了27家全球分销商2024年的应收情况，发现随着半导体市场的复苏，电子元器件分销商正站在新的分水岭。 01全球市场，新 ...

iPhone用户最羡慕安卓的功能之一，终于被苹果“端上桌”了！iOS ...

对小米而言，自研操作系统和SoC芯片，主观意图上未必是要驳斥「小米是组装厂」的流行性谬误观点，而是以创新能级提升换取下个时代竞争力的必然举措——用自研芯片提升硬件性能+用MIUI/Xiaomi Vela优化系统体验+用AIoT平台构建生态闭环，化学反应也可期。

2025财年对Microchip而言是充满挑战的一年，全球半导体周期调整与下游需求减缓对其营收造成了显著冲击，全年营收同比大幅下滑。 在这一轮调整中，Microchip并未停滞，而是采取多项策略主动求变。在库存管理、组织架构、客户结构及区域布局等多个层面展开 ...

「零售商业财经」认为，五部门约谈外卖平台并非“打压行业”，而是引导其从“效率优先”转向“效率与公平并重”。未来，平台需在合规框架下重构商业模式，通过技术向善、责任共担、生态共建实现可持续发展。对于消费者、商家、骑手而言，这一事件预示着外卖行业将进入“更安全、更公平、更有温度”的新阶段，而监管层的持续发力，也为平台经济如何平衡创新与规范提供了具体方案。

近日，AI公司AI21 Labs获得D轮3亿美元（约合人民币21.7亿元）融资，由谷歌和英伟达领投。此次融资使其总融资金额达到6.36亿美元。 AI21 Labs由三位有过成功经历的创业者创办。和今天绝大多数AI公司依靠年轻人打天下不同，AI21 Labs的核心团队是一群老将。

把时间维度拉长看，Counterpoint Research的数据表明，2024年中国高端机份额前三名已分别被苹果、华为和小米占据，即便是在今年Q1，IDC数据表明OPPO在折叠机上的市场份额也仅为7.1%，远低于华为四分之三的占比，彰显出高端化攻势上的不足。

看似不赚钱的Qwen开源模型，也在过去一年给阿里云带来实实在在的增长。在Hugging Face 2024年全球排名前10的开源模型中，全部都是阿里Qwen的衍生模型。同时Qwen占到全球开源模型下载量的四分之一。