公司在技术研发方面取得重大突破，近期成功完成400Gbps超高速星间激光通信在轨试验。2024年，极光星通已有5个型号共计12台激光通信终端随卫星发射入轨，进入规模化在轨应用阶段。其中，配套"光传01、02星"的整机产品成功完成国内首次星间400Gbps超高速激光通信试验。

当地时间周三收盘后，美国通信巨头Lumen Technologies正式宣布，将以57.5亿美元（折合约416.87亿元人民币）现金将其大众市场（Mass Markets） 光纤到户 业务出售给AT&T。 Lumen首席执行官凯特· 约翰逊（Kate ...

FIC Global宣布，将大幅扩展其光收发模块业务，以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。... 光芯片龙头收到A客户签订一笔日常经营销售订单，向A客户销售一批大功率激光器芯片产品，订单金额为6187.16万元（含税）。... 目前，泰雷兹已 ...

硅臻团队由集成光量子芯片领域的国家杰青领衔，成员兼具技术和产业界的市场经验；作为连续创业的团队，其成功实现了国内首颗量子随机数芯片10K级量产芯片的出货；公司已经建立起在光量子计算领域的技术壁垒，明确未来三年将聚焦于提升光量子计算的集成度和算力规模突破100+光子和模式数，并加快构建可商业化产品的生态。

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。该技术将显著提升数据中心处理能力，满足人工智能时代对网络带宽和能效的更高要求。 根据合作协议，康宁将为博通的Bailly CPO系统 ...

近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。 此次合作将为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持，推动AI计算进入"光速互连"新时代。

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。... 鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！ [2025-05-20] [产业新闻] 近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布 ...