公司在技术研发方面取得重大突破，近期成功完成400Gbps超高速星间激光通信在轨试验。2024年，极光星通已有5个型号共计12台激光通信终端随卫星发射入轨，进入规模化在轨应用阶段。其中，配套"光传01、02星"的整机产品成功完成国内首次星间400Gbps超高速激光通信试验。

当地时间周三收盘后，美国通信巨头Lumen Technologies正式宣布，将以57.5亿美元（折合约416.87亿元人民币）现金将其大众市场（Mass Markets） 光纤到户 业务出售给AT&T。 Lumen首席执行官凯特· 约翰逊（Kate ...

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。该技术将显著提升数据中心处理能力，满足人工智能时代对网络带宽和能效的更高要求。 根据合作协议，康宁将为博通的Bailly CPO系统 ...

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司宣布完成数千万元股权融资，本轮投资由祥峰投资独家投资，指数资本担任财务顾问。 融资资金将主要用于全球领先的全集成光量子计算芯片与通用量子计算系统的研发，推动全集成、芯片化的光量子计算系统落地应用。

近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。 此次合作将为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持，推动AI计算进入"光速互连"新时代。

美国通信巨头Lumen Technologies正式宣布，将以57.5亿美元现金将其大众市场（Mass Markets）光纤到户业务出售给AT&T。... 近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。... 鸿腾精密携手博通 ...

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。... 鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！ [2025-05-20] [产业新闻] 近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布 ...

瞻博网络首席执行官Rami Rahim表示：“在三月份季度，我们的业务动能保持强劲，整体产品订单同比增长近40%。我们持续看到 云计算 客户的强劲需求，他们正在投资以支持AI计划，这些计划带来了有意义的 数据中心 ...

近年来，源杰科技持续加大研发投入力度，积极把握高端光芯片领域的发展机遇。数据显示，公司研发费用率从2022年的9.58%提升至2024年的21.62%，2024年全年研发投入更是高达5451.76万元，同比大幅增长76.2%。为应对人工智能市场的快速增长需求，公司重点加强了在连续波（CW）硅光光源和电吸收调制激光器（EML）等前沿技术领域的研发布局。

- 在身份欺诈日益对公民和社会构成严重威胁的当下，泰雷兹正引领公民身份向更安全、更以人为本的方向转型。 - 通过其先进的公民身份套件（Civil Identity Suite），泰雷兹助力全球各国政府保护本国公民身份安全，确保在身份识别流程的每个阶段以及整个身份 ...