我们先从玄戒O1的架构说起，其采用了双超大核10核心的架构，核心参数也非常豪华：2颗主频3.9GHz的X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核。

导语：小米在高端SoC芯片领域的突破，就如中国车企突破发动机技术，DeepSeek突破大模型，宇树科技突破人工机器人一样，它们都证明了一个道理，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者就永远有机会”。 在中国科技产业，系统级芯片（System on Chip，简称SoC芯片）一直是人们心中的一个痛。尤其在华为遭受美国管制，OPPO败走哲库之后，中国就一直没有再出现一家敢于在SoC ...

团队从2000人扩至2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。

旧的产品如何在AI时代找到新的PMF（Product Market Fit产品达到市场最佳契合点）？或许是现在钉钉最关心的顶层设计问题。 从财务数字上推测，钉钉今年的商业化进展已初见端倪。钉钉去年曾公布其2025上半财年（2024年4月至9月）的ARR（年度经常性收入）为2亿美元，并计划在2025年实现盈亏平衡。然而在阿里近两个季度发布的财报（24年10月-25年3月），钉钉盈利情况并未被提及。

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%。 半导体产业纵横调研了27家全球分销商2024年的应收情况，发现随着半导体市场的复苏，电子元器件分销商正站在新的分水岭。 01全球市场，新 ...

对小米而言，自研操作系统和SoC芯片，主观意图上未必是要驳斥「小米是组装厂」的流行性谬误观点，而是以创新能级提升换取下个时代竞争力的必然举措——用自研芯片提升硬件性能+用MIUI/Xiaomi Vela优化系统体验+用AIoT平台构建生态闭环，化学反应也可期。

一款真正专注于“游戏”的手机。 时间临近年中，iQOO也是进入密集的新品发布期，在上个月发了iQOO Z10系列后，转头iQOO Neo10系列又来了。作为“搞机爱好者”，小雷这次也是拿到了系列的最高配版本iQOO Neo10 Pro+，iQOO给这款手机的定位是“双芯旗舰”，主打游戏 ...

在2025年台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展示了公司对PC和人工智能的全新战略构想。 从PC芯片架构的更新，到企业级AI应用的落地，再到边缘AI计算的推进，高通试图通过其Snapdragon X平台与Hexagon NPU，为未来AI PC奠定基础。 我们围绕阿蒙的演讲内容 ...

19日上午，小米创始人雷军在社交媒体发了一条长文，对小米过去十年的造芯路进行了一个总结。我们整理了一下文字，主要有以下几个要点： 首先，在澎湃项目遭遇挫折后，小米一直没有放弃造芯。过去做了很多小芯片，比如快充芯片、电池管理芯片、影像 ...