xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。 xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x ...

Nvidia 與英國政府聯手將 AI 定位為「電力級基礎設施」，不只是口號，更以 10 億英鎊＋750 萬技術人力 的實際承諾推動發展。此舉不僅象徵英國欲由 AI ...

鴻海研究院所長栗永徽表示，ModeSeq不僅可提升自駕決策系統的安全性與效能，亦具備根據場景不確定性自動調整預測模態數量的能力，強化未來智慧交通的決策效率與彈性。這項技術已連續兩年於CVPR獲獎，標誌鴻海在AI與自動駕駛研究的持續突破，預期將對全球自 ...

日本理學控股集團旗下的Rigaku ...

經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼外，其他如工具機、金屬加工等傳產中小企業若非受到美中、俄烏等地緣政治衝突，陸續失去中國大陸、俄羅斯、中東歐等出口市場動能，還有日圓貶 ...

美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI ...

全球半導體市場在 2025 年 5 月止現顯著復甦，受益於強勁的 ...

IBM 推出 Power11 的核心動機在於當前企業面臨日益增長的高效能運算與資料安全需求。在數位轉型浪潮下，企業需要更可靠、更高效的伺服器來處理複雜的 AI 工作負載、雲端遷移以及應對資安威脅。Power11 被設計為 IBM Power 史上最具 ...

看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz ...

為5G/6G與Wi-Fi ...

Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) ...

LG Innotek 計畫將銅柱技術於 2025 年下半年開始在智慧手機與穿戴裝置量產應用，並瞄準車載微型模組與 IoT 領域 。業界預期該策略將為公司帶來 2030 年突破 22 億美元 收入的增長目標。