2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆 ...

根据官方报道，2025 年 5 月 22 日，小米正式发布了其首款自研旗舰芯片 “玄戒 O1”，这一消息瞬间成为科技界的焦点。从 2014 年澎湃项目立项到如今玄戒 O1 量产，小米在芯片研发十年之久，终于实现了雷军的 “造芯梦”。玄戒 O1 的诞生 ...

快科技5月26日消息，有关玄戒O1是否由小米自研的争议终于告一段落，Arm官网重新发布新闻稿， 修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。 Arm在新闻稿中表示， “小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 ...

XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺 ...

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程，有分析认为，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的 ...

玄戒O1（XRING O1）由小米芯片部门XRING打造，其运用了最新的Arm v9.2Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP以及CoreLink ...

小米上周发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU。据了解，Arm官网近日发布了一篇题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的新闻稿（已删除）。因此，很多的网友质疑玄戒O1并不是购买了Arm的IP来自己研发设计的，而是 ...

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。” ...

小米15S Pro将于5月19日开启预热，最大亮点是首发搭载自研玄戒O1芯片。该芯片采用10核CPU架构，Geekbench 6单核3199分、多核9673分，GPU为Immortalis-G925，性能对标高通骁龙8至尊版。新机延续15 ...